簡要描述:徠卡發(fā)布應用于電子半導體行業(yè)的顯微鏡DM3 XL 檢驗系統(tǒng)提供一種*的宏觀物鏡,視場達到 35.7 mm,比常規(guī)掃描物鏡寬敞 30%。操作員可輕松快速地掃描高達 6" 的大型組件并迅速檢測缺陷。邊緣或晶片中心顯影不足的區(qū)域以及不均勻的徑向膜厚度均清晰可見。
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徠卡發(fā)布應用于電子半導體行業(yè)的顯微鏡DM3 XL 檢驗系統(tǒng)提供一種*的宏觀物鏡,視場達到 35.7 mm,比常規(guī)掃描物鏡寬敞 30%。操作員可輕松快速地掃描高達 6" 的大型組件并迅速檢測缺陷。邊緣或晶片中心顯影不足的區(qū)域以及不均勻的徑向膜厚度均清晰可見。
針對各種樣品尺寸類型,DM3 XL 系統(tǒng)可提供不同的載物臺插件選擇,例如金屬插件、晶片支座或掩模支座。操作員可在載物臺上輕松定位樣品和感興趣區(qū)域。150 mm x 150 mm 載物臺幫助用戶實現(xiàn)快速的粗略或精準載物臺定位。
舒適的工作條件可實現(xiàn)更高的效率和更上乘的質量,因此徠卡公司設計出一套高度方便用戶的操作理念。憑借易于操作的控件,用戶可在切換對比技術或照明時,將雙眼專注于樣品之上,雙手操作顯微鏡。借助集成 LED 照明,DM3 XL 系統(tǒng)可提供恒定的色溫,并能夠在所有照明強度下提供真彩色成像。
選擇軟件模塊和適用于高效、高品質分析和記錄的顯微鏡攝像頭,即可輕松升級。
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