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Xradia Context microCT X射線顯微鏡 蔡司Xradia Context是一款大視場、非破壞性3D X射線微米計算機斷層掃描系統(tǒng)。憑借強大的平臺和靈活的軟件控制源及探測器定位，您可以在完整的三維環(huán)境中對大尺寸、重量25 kg內(nèi)和高尺度樣本進行成像，同樣也可以對小樣品進行高分辨率的成像。

蔡司 Xradia Synchrotron 顯微鏡蔡司在同步加速器實驗室中的 X 射線顯微鏡裝機量全球靠前，藉此不斷提升*研究機構(gòu)的實力。在實驗室內(nèi)引入蔡司 X 射線納米斷層成像和熒光顯微技術(shù)，讓耗時且耗費財力的內(nèi)部開發(fā)成為過去。

創(chuàng)新的 蔡司 Xradia 800 Ultra顯微鏡，將高通量實驗室 X 射線源與專業(yè)的X 射線光學器件整合至一套獨立的超高分辨率 CT 掃描 X 射線顯微鏡中，從而填了 SEM、TEM 或 AFM 等現(xiàn)有高分辨率成像技術(shù)與光學顯微鏡技術(shù)或傳統(tǒng) microCT 技術(shù)之間的空白。

蔡司 Xradia 810 Ultra顯微鏡將納米級三維 X 射線的成像性能提升 10 倍。這款創(chuàng)新的 X 射線顯微鏡（XRM） 能在 5.4 keV 的低能量下工作，為中低原子序數(shù)樣品及科學與工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的材料成像提供更出色的反差和圖像質(zhì)量。

蔡司 Xradia 410 Versa顯微鏡 高性能三維 X 射線顯微鏡技術(shù)解決方案與傳統(tǒng)低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描（CT）系統(tǒng)之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應用。

Xradia 510 Versa顯微鏡使用兩級放大技術(shù)，實現(xiàn)大工作距離下的高分辨率（RaaD）。首先，樣品圖像與傳統(tǒng)微米 CT 一樣進行幾何放大。在第二級，閃爍器將 X 射線轉(zhuǎn)換為可見光，然后進行光學放大。Xradia Versa 解決方案降低了對幾何放大的依賴性，因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率，使得對各種尺寸的樣品和原位樣品艙內(nèi)的樣品進行高效研究成為可能。